重回2008_第六百五十四章 芯片测试 首页

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   第六百五十四章 芯片测试 (第2/2页)

外传来了一阵敲门的声音,是研发部的几个高层骨干人员在接到了苏阳的电话通知之后过来了。

    ??“咳咳,请进。”

    ??苏阳知道在员工们面前一定要做到喜怒不形于色,所以在迅速调整了自己的情绪状态之后,才对门外的人说道。

    ??“苏总,董事长,找我们有什么事吗?”

    ??研发部的经理一进办公室里,就用锐利的目光瞟到了放在茶几上的芯片,对于苏阳叫他们过来的目的也就已经猜到了个七七八八,但还是出于礼貌的开口问道。

    ??“大家过来坐,一起来看看,这是什么新鲜东西。”

    ??苏阳面色淡定,举起手中那一枚小小的心片来展示给众人看。

    ??由于芯片本身体力就比较小,材质也比较轻薄,在阳光的照射下,芯片内部的线路完全被反射了出来,看起来科技感十足的样子。

    ??“哇!这种芯片苏总是从何得来的呀?看起来好高级的样子!”

    ??其中一位组长忍不住发出了感叹,自从在手机厂工作以来,他还从来没有见过如此结构复杂的芯片。

    ??其他几位研发部的人员们也都纷纷表示赞同,小声讨论了起来。

    ??“这芯片就是接下来咱们两家手机厂要用来制造4g智能手机所使用的芯片。”

    ??苏阳此言一出,沙发上的其他几人瞬间鸦雀无声。

    ??“这芯片在魔都那边已经通过测试了,现在咱们手机上再对它进行测试,如果没有问题的话,就可以投入生产应用了。”

    ??苏阳一边低头观察着手中这枚小小的芯片,一边对身旁的几个人说道。

    ??“苏总,如果咱们的4g智能手机采用这种芯片的话,那么从外形上也可以对手机进行一番大升级,大改动了,机身可以做到轻薄很多!”

    ??研发部的经理听到苏阳的这番话之后,立马表态道!

    ??“嗯……这也是个好主意,那咱们就尽快安排测试吧。”

    ??苏阳不得不承认,现在人们所使用的4g智能手机虽然功能比较强大,但是外观上的确是还有很大进步的空间,首先从手机的厚度和体积上就可以做一些升级改善。

    ??之所以刚开始的时候没办法解决这个问题,就是因为芯片的体积过大,如今芯片得到了改进,这些问题自然也就应该迎刃而解了。

    ??“好,各种,今天咱们先把研发部手头上其他的工作放一放吧,先测试一下这芯片的质量是否过关。”

    ??虽然苏阳并不是不相信林牧卿的话和张良忠的才干,但是为了保险起见,还是要再将这芯片做一些测试之后才可以放心投入生产应用,于是开口对众人说道。

    ??“好的,苏总。”

    ??几个人站起身来,齐声答应道。

    ??苏阳和简欣晴也随着他们一起来到了研发部,准备一起见证张良忠研发出来的这芯片创造奇迹的时刻。

    ??在研发部众人经过几番操作之后,只听到机器出现“叮!”的一声提示音之后,随之整个机器亮起了绿灯。

    ??“苏总!芯片通过测试了,而且它的运作效率比咱们之前所使用的那款要高十倍!”

    ??研发部经理语气十分激动的对苏阳汇报道!

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